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北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)

 

虹软科技(688088)2019-09-20融资融券信息显示,虹软科技融资余额102,718,734元,融券余额61,670,772.8元,融资买入额15,079,283元,融资偿还额1984年属什么15,896,315元,融资净买额-817,032元,融券余量968,144股,融券卖出北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)量53,941股,融券偿还量186,009股,融资融券余额164,389,506.8元。虹软科技融资融券详细北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)信息北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-09-20688088虹软科技164,389,506.8
融资余额(元)北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
102,718,73415,079,28315,896,315-817,032
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
61,670,772.8968,14453,941186,009

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