虹软科技(688088)2019-09-20融资融券信息显示，虹软科技融资余额102,718,734元，融券余额61,670,772.8元，融资买入额15,079,283元，融资偿还额1984年属什么15,896,315元，融资净买额-817,032元，融券余量968,144股，融券卖出北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)量53,941股，融券偿还量186,009股，融资融券余额164,389,506.8元。虹软科技融资融券详细北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)信息北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20)如下表：
| 交易日期 | 代码 | 简称 | 融资融券余额(元) |
|---|---|---|---|
| 2019-09-20 | 688088 | 虹软科技 | 164,389,506.8 |
| 融资余额(元)北京四合院-虹软科技(688088)融资融券信息(09-20) | 融资买入额(元) | 融资偿还额(元) | 融资净买额(元) |
| 102,718,734 | 15,079,283 | 15,896,315 | -817,032 |
| 融券余额(元) | 融券余量(股) | 融券卖出量(股) | 融券偿还量(股) |
| 61,670,772.8 | 968,144 | 53,941 | 186,009 |